自研技术筑壁垒，越亚半导体领跑国产先进封装载板赛道

2026/7/15 14:20:08 挖贝网李辉

根据深交所官网披露，珠海越亚半导体股份有限公司（下称：越亚半导体、公司）将于2026年7月16日接受上市审核委员会审议。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI 服务器、算力中心和通信基站等。

硬核自研体系，多项技术实现国产零突破

越亚半导体是中国大陆最早实现IC封装载板产业化的企业之一，也是全球少数依靠自主铜柱增层法完成无芯载板量产的主体，长期坚持技术自主化发展路线。公司沉淀六大核心自研工艺，覆盖铜柱法、无芯载板、高密度超薄mSAP、板级嵌埋封装、FC-BGA载板、大尺寸多元器件嵌埋集成技术，多项工艺填补国内产业空白。截至2025年末，企业累计拥有416项专利，其中境外专利309项，绝大多数为自主研发所得，同时深度参与两项三维集成电路国家标准起草，行业技术话语权持续提升。旗下射频功率放大器封装载板获评工信部国家级制造业单项冠军产品，南通生产基地获评专精特新“小巨人”企业，技术能力获得国家级权威认可。其中FC-BGA倒装芯片载板实现重大产业突破，作为国内率先完成研发并落地量产的本土厂商，打破境外企业长期垄断，为CPU、GPU、AI算力芯片提供配套产品，客户覆盖长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂商。

双业务轮动，AI模组打开增长新曲线

公司打造IC封装载板、嵌埋封装模组两大核心业务板块，产品广泛适配AI服务器、通信基站、消费电子、工业控制、物联网等多元终端场景，下游市场空间持续拓宽。嵌埋封装模组作为核心增长业务增长势头亮眼，2023至2025年营收从1.57亿元增长至6.06亿元，营收占比从9.58%提升至30.46%，深度受益AI算力基础设施与5G通信行业需求扩张。传统射频、ASIC、电源类IC载板根基稳固，长期服务Qorvo、德州仪器、英飞凌、紫光展锐、卓胜微等海内外知名芯片企业，客户资源优质且合作周期稳定。

业绩持续高增，财务基本面扎实稳健

越亚半导体近三年经营规模与盈利水平同步上行，2023至2025年营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，归母净利润稳步增长至3.07亿元。2026年一季度业绩再创新高，当期营业收入6.29亿元，同比增长79.13%，扣非净利润同比增幅超270%，下游客户备货需求旺盛，但需关注下游需求持续性。企业财务结构健康，2025年末合并资产负债率仅28.93%，经营现金流常年充裕；2023-2025三年累计研发投入突破2.6亿元，持续迭代新技术、新产品。

IPO募资加码AI赛道，锚定全球化龙头目标

越亚半导体本次创业板募集资金全部聚焦主业，投向AI嵌埋模组扩产、研发中心建设、补充流动资金三大方向。扩产项目落地后将新增25.11万片模组产能，匹配AI服务器电源旺盛需求；研发中心专攻FC-BGA、Chiplet、汽车电子前沿技术。行业数据显示2026年全球IC封装载板市场规模预计达214亿美元，大陆本土产能仅占14%，国产替代空间巨大。越亚半导体依托技术、客户、产能多重优势，持续开拓汽车电子市场，稳步向全球领先IC封装载板解决方案服务商迈进。

珠海越亚封装载板