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经营质量显著改善，国科微一季度经营性现金流增近7倍

2026/4/29 11:34:40

加码车载电子与边缘AI，国科微一季度净利5494万

4月28日晚间，国科微（300672.SZ）披露2025年年报。报告期内，公司实现营业收入17.91亿元，归母净利润亏损2.33亿元。

同时披露的一季报显示，公司2026年一季度实现营收6.33亿元，同比增长107.46%；归母净利润5494.04万元，成功扭亏为盈。

此外，国科微一季度经营活动现金流量净额为2.42亿元，同比增长666.25%，经营质量明显改善。

整体毛利率持续提升

值得关注的是，2026年一季度公司整体毛利率出现明显回升。

回顾2025年，面对复杂的市场竞争环境，国科微锚定“ALL IN AI”战略，持续深耕主业，在快速变化的市场环境中稳住了基本盘。但受内存等上游原材料大幅涨价导致成本增加等因素影响，全年毛利率被压缩至22.92%。

进入2026年，情况开始改善：一季度整体毛利率提升至33.62%，环比提升10.7个百分点；毛利额同比增长1.08亿元，增幅102.28%，为全年盈利能力修复奠定了良好开局。

研发投入再创新高

作为芯片设计行业领军企业，国科微高度重视科研创新，持续进行高强度研发投入。

2025年，公司研发投入再创新高，达到7.39亿元，同比增长9.39%。

2026年一季度，因新代工平台开发，研发费用进一步增至1.65亿元，为公司成立以来同期最高，较上年同期增加4467.08万元，增幅37.27%。

虽然高额的研发费用在短期内对净利润形成压力，但也为公司中长期的技术积累和产品竞争力打下了坚实基础。

主营业务稳健前行

年报显示，智慧视觉与超高清智能显示仍是公司的两大核心业务。

其中，智慧视觉系列芯片2025年实现销售收入7.99亿元，营收占比44.65%。

在ISP图像处理、VENC视频编解码、智能视频分析算法、低功耗、内存优化、NPU效率提升等关键技术方面，公司持续高强度投入，保持技术领先。在产品方面，高端4K AI ISP智慧视觉SOC芯片GK7606V1系列已量产并导入客户项目；普惠型AI ISP芯片GK7206V1系列已在客户端大批量出货，GK7203V1系列也已进入量产阶段。与此同时，低内存低功耗GK7205V1系列，以及高性价比新品GK7203V2系列等均已进入研发阶段。至此，GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7205V1、GK7203V2系列形成了高中低产品矩阵，覆盖不同档位细分市场，有望帮助公司进一步拓展市场份额。

超高清智能显示系列芯片2025年实现销售收入7.13亿元，营收占比39.81%。

公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列均已大规模量产。在广电运营商领域，公司产品已导入中国广电90%以上的有线网络省分公司，进一步提升了4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV机顶盒领域，产品已经在运营商侧实现批量出货，并已完成小型化机顶盒的开发和批量出货，为后续深耕运营商市场积累了丰富经验。此外，直播星4K智能机顶盒芯片及方案也已在零售市场实现批量出货。

报告期内，公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货，全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0兼容认证，正逐步在运营商、教育、电力及金融行业推进国产替代。

多款车载芯片新品推进

在深耕原有主业的同时，国科微也在加快布局车载电子领域。

面向AEB系统、智能座舱、智能驾驶、环视系统、电子后视镜、驾驶员与座舱监控等智能化应用，公司已推出车载AI芯片、MCU芯片及电源管理芯片，可实现音视频AI处理及音视频流、控制信号的远距离传输。当前可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，且多颗芯片已通过AEC-Q100 Grade2的测试认证。通过持续算法、架构优化，当前ISP不仅支持RGGB RAW数据，还能针对汽车座舱内应用处理RGBIR数据，满足DMS/OMS的需求。AI NPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。

公司依托大规模SoC设计经验和车规级视觉AI芯片研发积累，快速推出车规级MCU芯片系列，覆盖中高低市场：低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域。同时配套推出车规级电源管理芯片，为SoC、MCU及系统提供高效、高可靠供电方案。凭借车载AI芯片与车规级MCU的协同优势，实现“1+1>2”的合力。

依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座，公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵，为智能出行提供全栈解决方案。

持续优化边缘AI战略布局

2025年以来，国科微持续推进“ALL IN AI”战略，将先进人工智能技术与大规模集成电路设计能力相结合，在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子，以及边缘计算等领域推出一系列芯片与解决方案。

基于自研MLPU技术，公司持续聚焦边缘计算AI SoC研发，通过“大模型+SoC”赋能智能终端，为AI在更多场景的落地提供支撑。

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