小批量试产+校企攻坚双利好！本川智能卡位CIPB赛道机构扎堆调研

2026/6/16 13:08:40 挖贝网李辉

AI算力需求爆发式增长，新能源汽车、光伏储能产业持续高景气，以碳化硅为核心的第三代半导体功率封装赛道站上产业风口。作为第三代半导体核心配套先进技术，CIPB芯片埋入功率板凭借小型化、高效率优势，成为行业升级核心方向，赛道优质标的也迎来资本与产业双向追捧。

近日，本川智能（300964）官宣产学研合作进展，携手西安交通大学正式签约技术开发合同，攻坚碳化硅多芯片并联嵌入式CIPB高密度封装技术，深度卡位千亿第三代半导体蓝海赛道，技术落地后全面赋能AI服务器、新能源汽车、储能、机器人四大高端热门领域。

值得关注的是，本次自研CIPB芯片内嵌封装技术，直击传统车载功率封装体积大、散热弱、能耗高、可靠性不足等行业痛点，完美匹配电控龙头英搏尔产品迭代需求，助力其高端车载电控实现小型化、高功率、高可靠性升级。作为国内新能源汽车动力总成、车载电控头部企业，英搏尔深度绑定多家主流整车厂，坐拥成熟车载应用场景与完备产业资源，旗下高端电控、车载电源产品，也成为本川智能CIPB技术落地车载端核心标杆合作场景。

CIPB商业化进程加速推进，多家机构集体调研

一边加码高校产学研筑牢技术护城河，一边实现CIPB成品模块小批量供货、商业化落地提速，双重利好叠加获得资本市场热度。近期，中信建投基金、天风证券等数家头部机构组团调研，凭借技术、产能、小批量试产三重领先优势，本川智能坐稳CIPB赛道排头兵，成为板块热门标的。

工艺端公司已全面攻克高压绝缘、激光开槽、微孔填镀核心工艺难题，针对量产最难攻克的板材翘曲痛点，完成十余种适配材料验证，彻底扫清规模化量产壁垒。

性能层面，其成果数据优势更是直击下游刚需：搭载CIPB技术后，产品寄生电感直降90%，生产成本优化20%—30%，功率密度提升2-3倍，同时压缩产品体积、降低器件工作温度，精准贴合AI服务器电源、新能源汽车高压平台高端产品迭代需求。

最令市场振奋的是业绩兑现的确定性，据悉，公司预计2027年Q1完成专项厂房改造、定制化专属产线搭建，目前已有6家合作客户完成产品打样，3家客户顺利进入小批量试产环节。

CIPB打通半导体封装全链路，进阶高端功率模块服务商

不仅如此，公司的业务模式也将迎来关键突破，公司跳出传统PCB板材加工代工模式，可直接对外售卖CIPB功率成品模块。目前成品已顺利通过头部AI服务器电源客户核验，成功切入头部算力供应链；车载端同步对接多家头部车企，加速车载CIPB样品验证，深度绑定新能源、储能、机器人高景气下游。业内机构一致预判，依托充足下游订单储备，公司CIPB业务未来1—2年将迎来产能集中释放、业绩放量。

不止于业务层面的落地，CIPB布局更是公司战略纵深的关键一步。本川智能正依托其在高频高速PCB领域的深厚积累，向上延伸至半导体封装环节，完成从“卖板材”到“卖高端功率模块”的商业闭环，真正蜕变为具备全链路能力的功率模块整体解决方案服务商，拉开与普通PCB同业企业差距。

这一转型精准避开了PCB行业的“内卷红海”。面对行业集中度低、标准化产品价格厮杀的现状，本川智能坚守“小而美、专而精”路线，避开大批量产能竞赛，深耕高壁垒的高端定制市场。机构调研中，这一差异化战略获得了高度认可。

业内分析指出，高端小批量PCB及CIPB封装兼具高议价权与高毛利属性，工艺复杂性与供应链管理构成了极深的护城河。公司明确表示，将延续既定战略，暂不转向大批量板生产，而是持续深耕碳化硅CIPB与高端细分PCB优质赛道。

充沛的下游需求为此提供了坚实的业绩锚点。据机构测算，到2030年，CIPB技术在四大核心应用领域的市场规模将迎来爆发：AI服务器电源将成为最大增量，市场空间达350亿—650亿元；机器人模块紧随其后，约100亿—250亿元；新能源汽车与光伏储能分别贡献60亿—150亿元、50亿—160亿元。牢牢绑定第三代半导体技术风口，本川智能凭借全链路布局以及全球化产能稳步落地，有望充分收割这一数百亿级的增量红利，成长空间进一步打开。

展望未来，AI算力正加速由训练向推理侧迁移，LPU等专用推理架构有望催生新一轮高密度机柜部署需求。在高电流、高发热及高寄生参数的供电挑战下，本川智能自研的CIPB（芯片埋入功率板）通过将功率器件嵌入PCB层间，实现寄生电感降低90%及显著散热优化，已具备适配下一代AI服务器整机柜供电的技术条件，有望受益推理算力带来的百亿级硬件增量市场。

本川智能 CIPB

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