半导体业务快速推进，宇晶股份2025年扭亏为盈

2026/4/29 16:58:25

4月28日晚间，宇晶股份披露2025年年报。报告期内，公司实现营业收入8.35亿元，归母净利润1315.31万元，同比扭亏为盈。

据了解，2025年宇晶股份积极开拓海外市场，成功实现了国际订单的交付；同时公司持续开展降本增效工作，并不断加强研发创新，有效提升了产品竞争力与盈利能力。

坚持创新研发，是宇晶股份成功应对行业环境变化的关键。这不仅为公司产品注入了显著的竞争优势，亦为持续开辟新业务领域打下了坚实基础。

作为国内硬脆材料领域的领先企业之一，宇晶股份建立了“高精密切磨抛设备湖南省工业设计中心”、“湖南省企业技术中心”等多个技术研发平台。

2025年，公司研发投入金额达5926.15万元，占营收比例为7.10%。截至年末，研发人员数量为223人，占员工总数的19.58%；已获专利授权233项，包括发明专利69项。

通过创新突破，宇晶股份成为了国内少数能提供大尺寸碳化硅（SiC）衬底加工设备的企业之一。

报告期内，公司在半导体领域的产品矩阵进一步完善。8英寸SiC切、磨、抛设备实现批量销售；10英寸SiC切割技术的多线切产品研发项目顺利完成；12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。

后续，宇晶股份拟加快推进12英寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体切割设备的升级迭代，积极把握进口替代的广阔市场空间。

半导体领域快速推进的同时，宇晶股份又开始进军机器人赛道。

年报显示，宇晶股份拟进一步发挥自身在高精密加工制造能力上的技术积累，与知名创新团队合作研制机器人灵巧手、视触觉传感器等产品，拓展公司在机器人关键零部件的布局。

在消费电子领域，宇晶股份凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，紧跟行业技术迭代前沿，与下游知名客户长期保持了良好的合作关系。

短期内，消费电子行业需求受存储芯片价格上涨影响有所压制，但长期需求形势依然向好。据IDC预测，2027年消费电子行业有望步入温和修复期，并在2028年出现实质性反弹。

宇晶股份表示，公司拟推出精度更高、效率更高的微晶玻璃多线切割机、球面抛光机、3D 玻璃研磨抛光机，满足终端客户新产品加工生产需求。

在硅片领域，宇晶股份依托“设备+耗材+工艺”三位一体的全链路协同体系，紧跟下游企业 “更薄、更柔、更高效”的核心需求。

今年1月，宇晶股份依托公司自主研发的“超精密热稳定切割技术”，成功实现了45μm超薄半片硅片的首次试切，后续有望进一步把握产业薄片化发展的趋势。

2025年，宇晶股份海外业务取得了突破性进展。相关公告显示，宇晶股份于2025年12月与海外企业及其采购方签下了2,859.68万美元的供应合同，在有望对公司后续营收产生积极影响的同时，为公司进一步拓展海外市场打下了良好基础。

宇晶股份表示，公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务，积极布局新兴产业，推进产品升级迭代及进口替代进程，加快业务全球化战略布局，努力提升公司综合发展水平和经营业绩，实现公司高质量可持续发展。

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