以赛聚智，激活AI硬核动能丨2026CDIC AI硬科技专题赛路演圆满举办

2026/8/10 14:10:50

聚焦人工智能硬科技突破，赋能昌平数字经济产业提质升级。8月6日，2026CDIC昌平区数字经济科创大赛·AI硬科技专题赛在昌发展AI加速中心北区路演大厅顺利举行。本场赛事采用“线上+线下”分时段联动路演模式，全天集中展示35个优质AI硬科技项目，通过大赛评审组的专业评审、资源对接、产业赋能等多维举措，成功搭建起硬科技与资本、产业双向奔赴的桥梁，全力推动优质项目与昌平区产业生态的深度对接联动。

活动现场，为确保全体参赛项目均获得公平公正的展示机会与交流机会，组委会创新设置分场竞技机制。上午赛程开启云端路演通道，跨地域科创团队通过线上连线完成项目展示、技术阐释与发展规划陈述，打破地理壁垒汇聚全国AI创新力量融入京北；下午转入线下实景路演，参赛团队现场展示前沿技术、落地案例与市场壁垒，评审面对面开展技术性提问、商业模式打磨、落地可行性研判，虚实结合的赛事形式兼顾参赛覆盖面与深度交流实效。

聚焦本次入围专题赛的35个项目，创始团队多源自清华、北大、北交大、北航等头部高校，同时还有多家专精特新科技企业和海外归国创业团队参与其中。参赛项目技术路径与产业方向呈现出清晰的演进脉络，技术布局覆盖了人工智能产业链从 "芯" 到 "用"、从 "软" 到 "硬" 的各个关键环节，构筑起一条纵深完整、协同联动的硬科技创新链条。

在算力底座与核心芯片领域，参赛项目覆盖从底层硬件到设计工具的全栈布局。有团队自研可解释白盒AI芯片，仅用28nm成熟制程即对标海外3nm性能；有团队打造世界领先的增量式EDA工具，以及构建分布式“算力银行”新生态。

在AI大模型与基础软件领域，参赛项目持续夯实AI基础能力底座。来自中国人民大学的项目团队自研英玄视觉大模型，遥感检测分割精度国际领先，已与超图软件、中科星图等龙头合作；源自北京大学的连续创业团队研发的类脑多模态记忆框架，Token 消耗降低49%，实现毫秒级响应。

在智能感知与多模态交互领域，参赛项目覆盖从通用传感平台到专用感知器件的多维路线。来自高新技术企业的参赛团队以软件定义传感器技术破解物联网碎片化痛点，其产品已进入全球100多个国家；源自北航的AI脑科学研发团队已同北京天坛医院建立合作网络，其全栈自研技术可大幅提升医院、科研机构数据处理与分析效率，现已在北京、安徽多家三甲医院落地。

此次AI硬科技专题赛精准契合昌平数字经济发展布局，后续大赛组委会将持续做好优质项目跟踪落地、投融资对接、产业载体入驻配套服务，把科创势能转化为产业增长动能，以硬核人工智能技术集群建设，夯实昌平数字经济核心竞争力。

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