芯聚鹏城，智链全球——第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展启幕！

2025年11月14日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会核心专业展区——亚洲半导体与集成电路产业展，在深圳国际会展中心（宝安）14号馆盛大启幕。作为“中国科技第一展”的关键组成部分，本届展会由深圳市人民政府主办，深圳振威国际展览有限公司与深圳市半导体行业协会联合主办，以“全链协同、技术攻坚、全球链接”为核心导向，通过首发首秀、展品展示、技术发布、学术交流、商贸对接五大核心板块的深度融合，实现参展企业数、展览规模、国际化程度的三重突破，为全球半导体产业搭建起高质量的创新交流与商贸合作平台。

作为我国高新技术领域对外开放的重要窗口，高交会自1999年创办以来，已与广交会、进博会并列为中国三大国家级展会，累计吸引超百万家企业参展、千万人次参观，成为推动国内外高新技术成果转化与交易的核心枢纽。此次亚洲半导体与集成电路产业展的举办，正是高交会聚焦战略性新兴产业、赋能产业链升级的重要实践，立足深圳产业优势，辐射全国创新资源，链接全球产业生态，助力我国半导体产业在全球价值链中实现高端跃升。

全链布局：百企千品勾勒产业创新图谱

本届展会以“多维展示全产业链图景”为核心，汇聚了全国350余家半导体与集成电路领域的优质企业，其中包括华大九天、洲明科技、机科股份、开阳电子、慧闻、澜起等行业领军企业，形成了覆盖IC设计、集成电路制造、先进封测、半导体设备、电子元器件、半导体材料、功率器件的全链条展示格局。

展区内，“可视化、可触摸、可应用”的前沿产品与核心技术集中亮相，让专业观众与科技爱好者得以近距离观摩全球领先的芯片设计方案，亲身感受先进封装测试技术的精准高效，了解半导体专用设备的研发突破，探寻新型半导体材料的应用前景。热烈的互动交流中，技术人员与观众深入探讨产品性能与合作细节，既有产业链上下游的精准对接，也有创新理念的碰撞交融，为产业协同发展注入了强劲动力。无论是寻求市场拓展的行业从业者，还是探索技术前沿的科技爱好者，都能在这场盛宴中找到契合自身需求的价值点，实现供需两端的高效匹配。

智慧碰撞：“1+N”论坛体系赋能产业升级

除了丰富的展品展示，本届展会精心构建“1+N”论坛体系，以1个主论坛为核心，联动多个细分领域专题论坛，打造了高端化、专业化的思想交流平台。半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛暨颁奖典礼、半导体项目推介发布会、半导体全产业链生态建设论坛等活动同期举办，汇聚政府领导、行业领袖、顶尖企业及科研机构代表，共同聚焦产业发展痛点，探讨技术突破路径与国际合作新机遇。

其中，以“芯突破・智驱动”为主题的半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛，成为产业思想的核心阵地。深圳市半导体行业协会卢国建会长向远道而来的嘉宾致以诚挚的感谢，并介绍协会的发展和目标；深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任亲身见证了中国半导体产业从追赶到突破的黄金发展期，分享对行业发展规律的独到见解；中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉带领团队攻克了一系列技术难题，并就“AI 赋能集成电路先进封装材料研发（AI4APM）”主题进行分享；深圳华大九天科技有限公司高级市场经理倪彬以“从‘单点突破’到‘全链赋能’”为主题，详解国产EDA破局之路；机科发展科技股份有限公司产品经理杨生荣则聚焦半导体超薄磨削工艺，展现从超精密加工到国产化突破的技术演进；而来自东莞思普林科技有限公司 CTO 李长辉以大面积 MPCVD 技术突破为演讲核心，分享技术成果与产业化探索，为行业带来了革新性解决方案的全新思考方向。

颁奖典礼作为论坛的高光环节，采用企业自主报名、专家评审小组严格筛选的方式，评选出“高芯领航奖”“高芯智造奖”“高芯突破奖”三大奖项。其中，华大九天、洲明科技斩获“高芯领航奖”，彰显行业引领地位；邦纳电子、牧泰莱电路、曦华科技、大族半导体、天府兴隆湖实验室、容强电子凭借智能制造实践成果荣获“高芯智造奖”；开阳电子、慧闻科技、算力之光、思普林以关键技术突破摘得“高芯突破奖”。奖项的颁发不仅是对优秀企业创新成果的认可，更凝聚了产业共识，激励更多市场主体加大研发投入，突破技术瓶颈，推动产业整体创新能力提升。

半导体项目推介发布会则以“芯聚力・强赋能”为主题，开阳电子、曦华科技、慧闻科技、常州乐萌四家企业通过专场推介，详细展示项目技术亮点、应用场景与市场前景，面对面的交流互动中，有效挖掘潜在合作机遇，加速创新成果的产业化落地。

精彩续航：共赴产业高质量发展之约

11月15日，展会精彩仍将持续。参展企业将继续展示核心技术与创新产品，更多行业大咖将带来深度解读与前沿观点，为观众呈现更为丰富的产业盛宴。作为链接全球半导体产业的重要桥梁，本届展会不仅为行业提供了技术交流与商贸合作的平台，更彰显了我国推动半导体产业高质量发展的坚定决心与鲜明导向。

当前，全球半导体产业正处于技术变革与格局调整的关键时期，我国半导体产业面临着机遇与挑战并存的发展环境。此次展会的举办，既为国内企业搭建了展示创新实力的舞台，也为全球产业资源的对接融合创造了条件，助力深圳进一步巩固半导体产业创新高地地位，推动形成“基础研究+技术攻关+成果产业化+科技金融+人才支撑”的全过程创新生态链。

诚邀全球半导体与集成电路从业者及爱好者共赴这场行业盛会，与产业变革同频共振，为协同创新汇聚合力，共探产业未来发展方向，携手攻克核心技术难题，深化国际合作与交流，推动全球半导体产业向更智能、更高效、更具韧性的方向发展，共创产业繁荣新未来。