破解汽车芯片自给率10%困境:我国ASIL-D车规级芯片加速落地
近日,华为创始人任正非在民企座谈会上警示中国科技产业要警惕“表面繁荣掩盖内功不足”。这句警示同样适用汽车行业,目前我国新能源汽车产业一片繁荣景象,但存在“缺芯少魂”的现状。
数据显示,2024年,我国新能源乘用车销量全球份额达到70%,而车规级芯片的整体自给率仅10%左右,其中高功能安全等级的SoC(系统级芯片)、MCU(微控制单元)的国产化率更低。
不过,这一现象正在得到重点关注。一方面是政策层面,有关部门2024年发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》,旨在培育我国汽车芯片技术自主创新环境和能力;另一方面,多家头部车企制定芯片国产化率目标,上汽集团计划在2025年国产芯片占比力争达到30%,东风集团力争2025年实现车规级芯片国产化率60%,并挑战80%的目标;第三方面是,本土高端车规级芯片的研发与商业化进展正在提速,以最高安全等级ASIL-D车规级芯片为例,不仅有部分上市公司的相关产品已经落地,还有部分初创公司的产品开发也已取得突破性进展。
例如,兆易创新ASIL-D级车规级芯片已经上车,主要应用在智能座舱、智能驾驶等领域。国芯科技的安全气囊ASIL-D级系列芯片部分已实现装车应用。初创公司辰至半导体首款产品“C1系列”(ASIL-D级)也成功完成产品研发,该产品瞄准当前国产化率近乎为0的汽车中央域控制器芯片领域。
下为我国部分本土企业ASIL-D级(产品认证)车规级芯片最新进展:
【智能座舱、自动驾驶芯片】兆易创新:GD25/55全系列车规级产品被广泛运用
兆易创新(603986)有两款ASIL-D级车规级芯片。一是GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash,被车厂和Tier 1广泛认证通过,运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等。二是GD32A74x系列车规级MCU,目前已正式开放样片和开发板申请。
【智能驾驶芯片】芯驰科技:E3系列MCU应用于近20款主流车型,用于智能驾驶等领域
芯驰科技的E3系列MCU获得德国莱茵ASIL-D/SIL3功能安全产品认证,在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地,在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。
【智能座舱芯片】芯擎科技:“龙鹰一号”芯片应用于20余款车型
芯擎科技有两款ASIL-D级芯片。一是“龙鹰一号”智能座舱芯片,累计出货超过40万片,应用于20余款车型。二是“星辰一号”自动驾驶芯片,于2024年成功点亮并快速超额实现全部性能设计目标,预计将在2025年实现量产。
【中央域控制器芯片】辰至半导体:CI系列芯片成功完成研发
辰至半导体的首款产品“C1系列”成功完成研发,该产品瞄准当前国产化率近乎为0的汽车中央域控制器芯片领域,满足车规ASIL-D级功能安全要求,同时全系列对标恩智浦S32系列、英飞凌TC系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片,可充分满足汽车、高端工控、低空经济等领域中对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。
【域控制器芯片】旗芯微:FC7300系列已大规模量产,用于域控制器、悬架等领域
旗芯微有两个系列芯片产品获得ASIL-D产品认证证书。一是FC7300系列车规级MCU产品,于2024年5月进入大规模量产阶段,可应用于域控制器、悬架、800/400VBMS、EPS等领域,目前正与吉利、广汽、长安、比亚迪等主机厂展开合作测试。二是FC7240系列车规级HPU产品,已完成AEC-Q100认证,离量产不远。
【安全气囊芯片】国芯科技:CCL1600B系列芯片实现装车应用
国芯科技(688262)拥有多个ASIL-D级芯片产品,部分已实现装车应用。如点火驱动芯片CCL1600B系列产品主要应用于汽车安全气囊领域,域控制芯片CCFC3007、CCFC3008系列产品已在部分整车厂实现装车应用。
【BMS AFE芯片】琪埔微半导体:XL88xx系列性能国际领先
琪埔微半导体于2023年8月推出ASIL-D XL88xx系列车规级BMS AFE创新产品,也是国内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规级BMS AFE芯片,单芯片支持4-18串电池采样,采样精度达到±1mV,性能指标比肩ADI、NXP等国际大厂。
【底盘控制芯片】芯钛科技:Alioth系列车规级MCU驱动已被批量选用
芯钛科技的Alioth系列车规级MCU驱动通过ASIL-D功能安全产品认证,完成首发客户的性能测试,正式进入量产状态,该系列MCU芯片和芯片驱动被上汽、奇瑞等多家头部车厂以及博世华域等多家Tier1厂家批量选用,产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。
【电驱控制器芯片】紫光国微:THA6412产品向多家头部汽车客户成功送样
紫光国微(002049)的车规MCU芯片THA6412产品获得了ASIL-D最高功能安全等级产品Ready认证,适用于多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用,已向多家头部汽车客户成功送样。
【“三电”系统芯片】芯海科技:正在研发ASIL-D级芯片产品
芯海科技(688595)满足ASIL-D功能安全等级的车规级芯片产品设计开发工作进展顺利。在车规MCU产品方面,重点围绕域控制器,将推出应用在新能源“三电”系统、底盘安全、动力系统等场景符合ASIL-D标准的MCU产品。
纳芯微:正在研发ASIL-D级芯片产品
纳芯微(688052)在2024年半年报中披露称,正在持续开发符合汽车功能安全ASIL-D认证的车规级智能隔离栅极驱动芯片。
注:以上根据公司公告、公开报道等整理,供参考。
相关阅读
- 华峰超纤续聘褚玉玺为董秘:2024年薪酬78万 股东会开展票据池业务议案被45%中小投资者反对
- 皖通高速荣获“中国上市公司投资者关系管理股东回报天马奖”
- 海默科技推进控制权平稳过渡:新实控人将继续推进公司转型升级
- 徐小骏续任润禾材料董秘:2024年薪酬61万 股东会选举独董议案中小股东同意票不足1%
- 谢金桃续任利安隆董秘:2024年薪酬为89万 4年任期内公司市值减少16亿
- 蔡文婷上任尚纬股份董秘:距上次担任董秘时隔近18年 无IPO及再融资经验
- 祥源文旅轻资产运营模式首单落地:培育新增长曲线
- 大中矿业42亿竞得的四川锂矿储量评审公告,资源量超148万吨
- 王习续任北摩高科董秘:2024年薪酬56万 上一任期公司市值减少106亿
- 阿科力续聘常俊为董秘:2024年薪酬为43万 今年一季度公司业绩由盈转亏
推荐阅读
快讯 更多
- 04-10 11:21 | 为“首发经济”注入创新动力,CMEF见证宽腾医学影像技术革新
- 02-20 18:53 | 手机也要上HBM芯片?三星计划推出移动版HBM,预计首款产品2028年上市
- 12-30 16:40 | 国产首款DDR5内存问世!价格战开启,复制长江存储击败三星路径!
- 12-30 16:36 | 华为手机回归第一年:全年销量或超4000万台 有望凭借Mate 70在高端市场击败苹果
- 11-26 18:19 | 众兴菌业拟与涟水县人民政府签订《招商引资合同书》 拟投资设立涟水食用菌产业园项目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中选vivo全球AI研发中心-精装工程采购项目(标段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳拟用不超1亿回购公司股份 维护公司价值及股东权益
- 11-26 09:53 | 格灵深瞳收购深圳市国科亿道科技有限公司部分股权并增资5000万
- 11-26 09:37 | 炜冈科技拟以1.49亿购买衡所华威9.33%股权 华海诚科拟发行可转债收购炜冈科技所持衡所华威股权
- 11-25 10:41 | 精工科技与众亿汇鑫签署5.16亿元销售合同