矽电股份IPO获创业板受理:自称晶粒探针台核心技术指标达国际同类设备水平
挖贝网 6月30日消息,矽电股份近日创业板上市申报材料获受理,计划发行不超过 1043.1819 万股,计划募资约5.56亿元。募投项目为“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、补充流动资金。
矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域,系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。
据介绍,探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。
业绩方面,公司近三年营收和净利润呈现出高速增长态势。2019年至2021年,营收从9332万元增至3.99亿元。同期净利润从528万元增至9604万元。根据SEMI 和 CSA Research 统计,2019 年矽电股份占中国大陆探针台设备市场13%的市场份额,市场份额排名第四,为中国大陆设备厂商第一名。
矽电股份称,掌握了探针测试核心技术,打破了海外厂商垄断。自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备,产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。
客户方面,矽电股份的探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
根据SEMI 和 CSA Research 统计,2019 年矽电股份占中国大陆探针台设备市场 13%的市场份额,市场份额排名第四,为中国大陆设备厂商第一名。
矽电股份强调,公司经过多年发展,已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。探针测试核心技术水平在境内处于领先地位,新一代全自动超精密 12 英寸晶圆探针台已实现产业化应用,晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平。
截至 2021 年 12 月 31 日,公司已获得授权专利 172 项(其中发明专利 18 项),软件著作权 59 项。
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