芯微电子创业板IPO:主营功率半导体芯片生产 2021年前三季度净利润7917万
2022/3/15 11:10:18 挖贝网
挖贝网 3月15日,黄山芯微电子股份有限公司(简称:芯微电子)提交了创业板上市招股书,保荐机构为国金证券。
芯微电子是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业,产品以晶闸管为主,同时涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料(抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片),下游广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。
近年来,芯微电子业绩稳定。2018年-2020年,芯微电子实现营业收入分别为1.53亿元、1.69亿元、2.29亿元,净利润分别为3017.23万元、2931.19万元、4228.62万元。2021年前三季度,芯微电子业绩再上一个台阶,营收增长至2.75亿元,对应净利润为7917.22万元。同期,公司综合毛利率分别为41.29%、40.83%、38.96%和43.71%,呈波动上升趋势。
研发投入上,2018年-2021年前三季度,芯微电子的研发费用分别为1092.84万元、1558.92万元、1871.89万元和1689.27万元。截至2021年前三季度,芯微电子的专利共20项,其中发明专利6项。
本次IPO,芯微电子计划募资5.5亿元,用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中,功率半导体芯片及器件生产线建设项目计划投入募集资金2.35亿元,硅外延片生产线建设项目拟使用1.69亿元。
相关阅读
- 研发占比19.70%背后的创新密码 信科移动万项专利如何重塑移动通信格局
- 信科移动:5G深耕、6G领航、“空天”布局,打造通信专利与研发“新引擎”
- 碧兴物联:深耕行业数字化解决方案,助力数字经济发展
- 本周北交所迎1家企业上会 酉立智能IPO将于5月16日接受审议
- 酉立智能IPO:深耕光伏支架核心零部件的专精特新之路
- 顶立科技:特种热工装备领域的创新先锋
- 专精特新“小巨人”、国家级绿色工厂顶立科技拟北交所IPO
- 信通电子IPO深耕工业物联网应用场景 智能化升级驱动行业需求持续释放
- 广信科技IPO:持续深耕绝缘材料领域 享有较高的市场声誉和行业认可度
- 悍高集团IPO上会:7名董监高去年薪酬均超百万 董秘徐昊薪酬116.63万元
推荐阅读
快讯 更多
- 04-10 11:21 | 为“首发经济”注入创新动力,CMEF见证宽腾医学影像技术革新
- 02-20 18:53 | 手机也要上HBM芯片?三星计划推出移动版HBM,预计首款产品2028年上市
- 12-30 16:40 | 国产首款DDR5内存问世!价格战开启,复制长江存储击败三星路径!
- 12-30 16:36 | 华为手机回归第一年:全年销量或超4000万台 有望凭借Mate 70在高端市场击败苹果
- 11-26 18:19 | 众兴菌业拟与涟水县人民政府签订《招商引资合同书》 拟投资设立涟水食用菌产业园项目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中选vivo全球AI研发中心-精装工程采购项目(标段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳拟用不超1亿回购公司股份 维护公司价值及股东权益
- 11-26 09:53 | 格灵深瞳收购深圳市国科亿道科技有限公司部分股权并增资5000万
- 11-26 09:37 | 炜冈科技拟以1.49亿购买衡所华威9.33%股权 华海诚科拟发行可转债收购炜冈科技所持衡所华威股权
- 11-25 10:41 | 精工科技与众亿汇鑫签署5.16亿元销售合同