近期，科创板受理了芯密科技的上市申请。该公司的特别之处在于，它不仅在半导体关键领域实现国产替代，还积极扶持国产核心原材料供应商的发展。

招股书显示，芯密科技核心产品是全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，能够有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。

在自身获得发展的同时，芯密科技致力于构建更加稳定的供应链，积极扶持国产核心原材料供应商发展，目前已形成多系列产品并实现稳定供货。

半导体用全氟醚橡胶圈难在哪？

芯密科技的产品说简单倒也简单，就是密封用的全氟醚橡胶圈。经过多年努力，芯密科技已成功开发并量产10余款全氟醚橡胶材料，在研10余款全氟醚橡胶新材料，累计开发并量产2,000余款全氟醚橡胶密封圈，在刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备的全系列真空密封点位上全面实现了国产替代。

但由于半导体前道工艺的加工环境往往十分恶劣，并且对纯度要求极高。这就导致了芯密科技的产品看起来可能很普通，但实际制造难度极大。

就拿半导体工艺中的清洗环节来说吧，这可不是用水清洗，而是HCl、HNO3、H3PO4、HF、CuSO4等20多种高浓度强腐蚀性混合液体。所以清洗用全氟醚橡胶密封圈的核心性能之一就是耐腐蚀性液体，需要在清洗设备中能够长期耐受高浓度强酸、强碱和有机溶剂等混合化学液体侵蚀而不产生质量损耗和体积变化，以有效防止液体泄漏，保障清洗工艺的纯净度和化学液体密封的有效性。

更重要的是，半导体工艺越先进，加工环境往往就越恶劣，对全氟醚橡胶密封圈的性能要求就越高。

比如等离子刻蚀，这有点类似于用水刀进行雕刻，雕刻的深度越深，需要的水流的速度就越大。等离子刻蚀就是把水流换成了高速运动的等离子体，如果要实现深宽比超过100:1的刻蚀，需要用等离子体射频电源系统驱动离子以超过100,000m/s的速度运动。随着深宽比的增加，等离子刻蚀环节用全氟醚橡胶密封圈的耐等离子性能要求也越来越高。

覆盖十大晶圆制造厂中的九家 扶持国产全氟醚生胶供应商

对我国半导体产业来说，芯密科技的崛起有着两重意义。首先对下游的半导体设备和晶圆制造厂来说，它的意义在于国产替代；其次是对更上游的原材料供应商来说，芯密科技在崛起过程中，同样在扶持国产供应商的发展，为构建更加稳定的半导体供应链，尽了自己的一份力。

根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。随着芯密科技产品成功实现技术突破、达到国际先进技术水平并可与美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业直接竞争，公司自2021年起已先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品验证并实现批量稳定供应，包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司。充分保障了我国半导体国产设备原装零部件和晶圆厂耗材替换的日常稳定供应。

并且，芯密科技不只是在成熟工艺工艺领域实现国产替代，还在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。

不仅如此，芯密科技还注重国产全氟醚生胶供应商的开发培育和技术合作，成功研制出基于国产全氟醚生胶的成熟配方体系和多系列产品并实现稳定供货。在深耕半导体级全氟醚橡胶密封圈的同时，芯密科技还不断拓展业务边界，丰富产品品类，成功开发腔体阀板和管道阀板等全氟醚橡胶功能部件，为公司的持续发展注入新的动力。

功夫不负有心人，根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，已在行业内具备较高知名度和市场影响力。