惠伦晶体2019年前三季度净利280万-340万研发投入增加

2019/10/15 16:18:46 挖贝网文婷

挖贝网10月15日，惠伦晶体（300460）发布2019年前三季度业绩预告：预计净利最高可达340万元，比上年同期下降67.23%。

公告显示，业绩预告期间：2019年1月1日-2019年9月30日，归属于上市公司股东的净利润为280万元-340万元，比上年同期下降73.01%-67.23%。

据了解，公司2019年前三季度业绩与上年同期相比同向下降，业绩变动主要原因是受中美贸易摩擦的持续影响，2019年第1季度产销量较上年同期大幅下降，2019年第2季度市场需求逐步恢复，公司处于去库存的过程中，产能未能完全利用，导致产品单位成本较上年同期上升；为改进生产工艺和开发新产品，研发投入增加；由于3225等型号产品市场竞争加剧，导致产品的平均单价较上年同期下降约10%。

挖贝网资料显示，惠伦晶体主要设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶体元器件，目前包括表面贴装式（SMD）和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器、SPXO晶体振荡器、TCXO温度补偿振荡器、TSX热敏电阻的研发、生产和销售。

来源链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=&orgId=9900023837&stockCode=300460&announcementId=1206981480&announcementTime=2019-10-14%2018:07

惠伦晶体电子元器件生产销售

惠伦晶体2019年前三季度净利280万-340万 研发投入增加

惠伦晶体2019年前三季度净利280万-340万研发投入增加