沪硅产业2025年亏损扩大至15.08亿 总裁邱慈云薪酬810万
挖贝网4月17日,沪硅产业[688126]近日发布2025年年度报告,报告期内,公司营业收入371,603.01万元,同比增长9.69%,归属于上市公司股东的净利润亏损150,750.66万元,同比亏损增加。
报告期内,半导体行业在AI需求爆发、国产替代加速、新兴应用渗透的多重驱动下,呈现“结构性景气”特征,行业整体景气度上行但细分领域分化明显。半导体硅片作为产业链核心基础材料,紧跟行业发展步伐,未来发展趋势与全球技术迭代、国内产业需求深度绑定。
报告期内,公司研发费用支出35,388.27万元,研发投入总额占营业收入比例为9.52%;上年同期研发费用支出26,681.71万元,研发投入总额占营业收入比例为7.88%。公司始终保持研发的高投入,报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外,还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
报告期内,公司申请发明专利156项,取得发明专利授权30项;申请实用新型专利60项,取得实用新型专利授权49项。截至报告期末,公司拥有境内外发明专利660项、实用新型专利157项、软件著作权4项、商标136项。
高管薪酬方面,董事长姜海涛未在公司领取薪酬,总裁邱慈云报告期内从公司获得的税前薪酬总额为810万元,财务负责人黄燕报告期内从公司获得的税前薪酬总额为188万元,董事会秘书方娜报告期内从公司获得的税前薪酬总额为114.2万元。
挖贝网资料显示,沪硅产业核心业务为半导体硅片的研发、生产与销售,盈利主要来源于向下游芯片制造企业销售各类半导体硅片产品。
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