辰至半导体完成新一轮融资：期货大佬郭彦超参与投资

2025/3/15 15:56:29 芯榜+

近日，国内芯片公司北京市辰至半导体科技有限公司完成新一轮融资，期货大佬郭彦超参与此次投资。

郭彦超在期货界是一位真正的“大佬”，其投资经历跟知名牛散葛卫东类似。从期货起家到发家，然后转战二级市场，并取得不错业绩。

近年来，随着国家提倡“投早投小、投硬科技”，葛卫东和郭彦超都开始投资一级市场。葛卫东旗下的混沌投资出手了近10家芯片领域公司，包括玏芯科技、治精微电子、芯投微、慧智微、超硅、海光信息等。郭彦超旗下投资机构先后投资了上达电子（黄石）、玖治科技等芯片企业。另据可靠消息透露，郭彦超最近还投资国产高端GPU芯片公司摩尔线程。

郭彦超此次投资的辰至半导体也是一家高性能高可靠性的芯片设计公司，主要从事ASIL-D级（最高车规安全等级）车规芯片的研发设计，公司拥有一支成建制的车规大芯片团队，公司研发人员多来自哲库、恩智浦、Marvell等知名大厂，具备多款高门槛车规芯片、手机芯片的全流程设计经验和量产案例。

当前，汽车电子电气架构处于加速变革期，从分布式走向集中式架构成为各整车厂几乎一致的选择。在集中式架构下，以高算力芯片为代表的计算能力和功能处理能力向中央计算单元集中。中央集中单元由三大核心SoC芯片组成，即智能驾驶、智能座舱和中央域控制器芯片。其中，国际大厂如英伟达、高通等在智能驾驶、智能座舱芯片领域的国际垄断地位近年来已被逐步打破，但在中央域控制器芯片领域，恩智浦S32G仍占据绝对主导地位，如最新发布的小米Su7ultra使用的就是该芯片。但中央域控制器芯片量产国产化率几乎为零。

国内外主要自动驾驶芯片、智能座舱芯片和中央域控制器芯片

据佐思汽研统计，截至2024年上半年，采用域融合架构的乘用车已达到77.92万辆，在国内占比超过7%，准中央加区域的架构渗透率达到3.4%。预测未来3年，国内乘用车采用中央计算+区域架构的总渗透比将超过30%。这表明，中央计算+区域架构在未来汽车市场中将占据越来越重要的地位，汽车芯片企业必须顺应这一趋势进行产品研发和布局，而辰至半导体目前研发成功的C1系列正是瞄准中央域控制器芯片及区域控制器芯片，其性能对标恩智浦S32系列、英飞凌TC系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片，具有高算力、在同类产品中接口数量最多等优点，未来还可用于中高端工控、信息安全、低空经济、航空航天等领域，具有广阔的市场前景。

辰至半导体融资郭彦超