士兰微2024年上半年预计亏损2000万-3000万 下游电动汽车市场竞争加剧导致部分产品价格下降
挖贝网7月10日，士兰微（600460）发布2024年半年度业绩预告：预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-2,000万元到-3,000万元，与上年同期相比，将减少亏损1,122万元到2,122万元。
公告显示，业绩预告期间为2024年1月1日至2024年6月30日，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为12,189万元到13,189万元，与上年同期相比，将减少3,070万元到4,070万元，同比减少19%到25%。
报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。
报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。
报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%左右。
挖贝网资料显示，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
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