高华科技2023年营收3.41亿净利9634.21万 董事长李维平薪酬128.1万
挖贝网4月28日,高华科技(688539)近日发布2023年度报告,报告期内公司实现营业收入341,171,883.85元,同比增长23.77%;归属于上市公司股东的净利润96,342,082.30元,同比增长18.71%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为-23,543,888.17元,截至2023年末归属于上市公司股东的净资产1,770,057,666.53元。
报告期内,公司高度重视研发工作,持续提升研发团队水平,新设北京研发中心,增强公司技术创新优势。公司研发资金投入49,738,881.62元,占营业收入14.58%,较上年同期增长38.03%,研发人员数增长至97人,较上年同期增长了38.57%。公司稳步推进传感器芯片、传感器、传感网络系统等研发工作及技术成果转化,完成扩散硅及SOI工艺MEMS压力芯片、磁致伸缩位移传感器、测高传感器、转速传感器、浓度传感器、箭用噪声传感器、发射塔架活动平台健康监测系统等产品的研发,进一步提升了公司核心竞争力及对多场景的应用能力。
公告显示,报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计803.53万元。董事长、董事、总经理、核心技术人员李维平从公司获得的税前报酬总额128.10万元;董事、副总经理、核心技术人员佘德群从公司获得的税前报酬总额52.55万元;董事、董事会秘书陈新从公司获得的税前报酬总额94.19万元;财务总监李来凭从公司获得的税前报酬总额89.96万元。
公告披露显示2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案如下:
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币4元(含税)。截至2023年12月31日,公司总股本为132,800,000股,以此计算拟派发现金红利总额为53,120,000元(含税),占2023年度归属于上市公司股东净利润比例为55.14%。
公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4股。截至2023年12月31日,公司总股本为132,800,000股,以此计算拟转增股本53,120,000股,本次转股后,公司总股本将增加至185,920,000股(公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准,如有尾差,系取整所致)。
本议案已经公司第三届董事会第十三次会议及第三届监事会第十一次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。
挖贝网资料显示,高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
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