营收逆势上涨 新能源“压舱石”再夯实 模拟IC助力芯联集成在AI时代腾飞

2024年3月25日，芯联集成发布2023年 “成绩单”，一组组数字细说着芯联集成这一年的发展与成就，也描绘出公司未来奋进的目标和方向。

在全球半导体深处行业谷底的背景下，芯联集成2023年实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；基于车载、工控等终端市场优异表现，公司实现主营业务收入49.11亿元，同比增长达24.06%；剔除折旧及摊销等因素影响，全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，比上年增长1.16亿元；出口营收更为2023年业绩增添了一抹亮色，在中国集成电路出口收入下滑5%的大环境下，公司出口营收超5.6亿元，同比增长42.58%。

新能源基石再夯实，公司营收逆势上涨

2023年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显，来自综合半导体权威机构WSTS、Gartner等的预测数据显示，全球半导体行业全年收入同比下降10%左右。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着中国新能源汽车行业的快速增长以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。

面向车载、风光储等新能源领域的增长需求，2023年芯联集成已具备8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基1万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月33万只产能布局。同时，公司不断优化产品结构，以车载应用领域及工控应用领域的产品应用为主，且这两大应用领域的营收占比超75%。其中，车载应用领域的增速同比增长达128 %，车载产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户。这些都进一步夯实了公司新能源基石，车载和工控业务的增长整体带动公司营收逆势增长，也进一步夯实公司新能源基石。

细分到产品层面，IGBT已稳稳发展为芯联集成第一增长曲线。2023年，芯联集成IGBT出货量位居国内市场前列，也是中国市场规模较大车规级IGBT制造基地。公司月产出8万片8英寸晶圆，支撑着汽车行业月产30万辆新能源汽车和30万套光伏逆变器需求。

基于公司产品结构调整，芯联集成销售业绩也实现了量价齐升。

由于车载应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量也同比增长8.23%，加之8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价同比增长4.59%，进而直接带动了车载、工控领域晶圆代工收入的大幅增长。

值得一提的是，芯联集成碳化硅业务也蓬勃发展，并已成为公司发展的第二增长曲线。2023年，公司已实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，也是国内产业中突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，且公司SiC MOSFET规模中国量产出货前列。

2024年，芯联集成碳化硅业务更将迸发生机。2023年底以来，为保持碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成与新能源、汽车等相关上下游头部企业共同成立合资企业，并逐渐扩大在车规级SiC领域的朋友圈，相继与蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等达成战略合作。同时，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，并将于2024年通线。产能、商业与生态的相互赋能，将推动公司2024年碳化硅业务营收超10亿元。

成立6年以来，芯联集成对外紧抓新能源产业红利，对内牢抓研发基本功，公司管理层洞察的前瞻和决策的果敢促使公司每一次策略都踩准到产业发展的节奏，也帮助公司在短时间内实现市场份额的增长并获得领先的市场地位。

第三增长曲线模拟IC为公司发展增速 注入新势能

中国已经形成了较为完备的产业体系和全球最大的新能源汽车市场，但是如何加强技术创新和换道技术布局来巩固和扩大新能源汽车发展优势成为政府和企业经营者主要关心的议题。

从世界发展的技术趋势来看，新能源+智能化、新能源+AI正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点。

基于这一认识，并紧跟车载、工控两大核心终端应用市场的需求变化，芯联集成洞察并布局了第三增长曲线——模拟IC。

受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC持续稳定增长。据WSTS统计，国内模拟IC市场的销售规模超过全球的50%，且增速显著高于全球，但自给率较低。

随着新技术和产业需求的驱动，中国模拟IC市场正迎来更广阔的发展机遇。

芯联集成的车载模拟IC技术推出多个国内领先全球的先进技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。其中公司推出的BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，这也十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。

目前，国内市场集中在面向消费类和工业级应用的低压BCD工艺技术，中高压领域较少实现突破。公司则可以提供国内稀缺的BCD 120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，应用覆盖车规和高端工控及计算中心，且拥有业内特有的集成工艺技术平台BCD+ eflash （SST），IPS（BCD+MOS）和BCD-SOI。

2023年芯联集成的BCD新平台开始大规模量产。

基于模拟IC特有的工艺技术平台，公司可以代工电源管理芯片和高集成智能控制MCU，这使得公司不仅能满足AI服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求，也大幅提高公司在全车智能系统产品的覆盖率。

在达沃斯世界经济论坛上，Open AI CEO阿尔特曼（Sam Altman）就曾表示，未来人工智能需要能源方面的突破，因为人工智能消耗的电力将远远超过人们的预期，未来的人工智能系统将需要大量的能量。

基于“如何降低AI系统的能耗”的回答给公司在AI人工智能领域带来更多的市场机会。

芯联集成基于低压大电流技术BCD技术推出的55nm BCD24V 应用覆盖AI服务器电源芯片-集成DRMOS，从而实现更高密度电源管理方案，满足大电流开关，另外智能开关平台 IPS（16/24V) 实现BCD与功率器件集成为计算和存储，服务器应用领域提供高效的高低边驱动开关方案。

凭借过硬的研发实力，芯联集成代工生产的电源管理芯片有望在能效上实现突破。公司通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助其客户实现“降本增效”，进而公司的电源管理芯片业务也会迎来“星辰大海”。

模拟IC不仅将进一步助力公司在新能源产业领域的应用渗透，也将全面推进公司的智能化产品进入终端应用，也驱动公司在智能化和AI领域腾飞，为公司发展注入新势能。

出口市场营收逆势上扬

2023年业绩中更引人注目的是芯联集成出口营收的逆势增长，公司出口金额超5.6亿元，同比增长超42.58%，这反应出公司在国际市场的竞争力。

对比芯联集成2022年的出口应用市场数据，公司2023年出口的高增速市场分别来自汽车和工控业务，其中汽车业务和工控业务出口均超过100%增长。

同期，受全球经济以及国际贸易环境的变化，国内集成电路的出口受到影响。据海关总署公布的数据显示，2023年中国累计出口集成电路金额同比下降5.0%。

伴随公司高速发展，芯联集成的业务从国内市场拓展到海外市场，置身于全球半导体市场的大舞台上，也将给芯联集成带来更多机遇，提升公司国际竞争力。近日，芯联集成获得中国海关最高信用等级认证——AEO认证，这意味着公司获得了一张全球贸易的“绿色通行证”，也将对公司畅通贸易通道、拓展国际市场、扩大外贸订单产生明显的带动效果。

凡属过往，皆为序章。

经过6年的发展和蓄力，芯联集成正在迈入转型发展的新阶段，公司正致力于成为全球领先的一站式芯片系统代工解决方案的供应商，芯联集成的应用市场也从新能源领域进一步延伸到AI领域。展望未来，芯联集成将立足全球，战略布局新能源和AI产业领域，继续秉持”技术+市场”双轮驱动的经营策略, 并加强对外合作，不断推进产品技术创新，进而为客户提供全方位的技术服务，积极助力绿色低碳经济蓬勃发展。