芯片设计企业成都华微科创板IPO获受理：拟募资15亿用于芯片研发及产业化等项目

2022/3/28 11:21:13 挖贝网邢荇

挖贝网 3月28日，芯片设计企业成都华微电子科技股份有限公司(简称“成都华微”)科创板IPO获上交所受理。成都华微此次IPO拟募资15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。

成都华微成立于2000年，公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换 (ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

招股书显示，成都华微此次IPO拟募资15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。其中，芯片研发及产业化拟投入募集资金7.5亿元，高端集成电路研发及产业基地投入募资5.5亿元，剩余2亿元用于补充流动资金。

据了解，成都华微主营业务主要为设计和销售特种集成电路产品所产生的收入，同时伴随有部分提供技术服务产生的收入。财务数据显示，公司2018年-2021年前9月营收分别为1.16亿元、、1.42亿元、3.16亿元、4.11亿元;同期对应的净利润分别为420万元、-1286.71万元、6,088.19万元、1.60亿元。

研发方面，2018年-2021年9月，公司自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6,773.21万元、1.1亿元、1.7亿元和2.1亿元，占同期营业收入的比例分别为58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

成都华微

芯片设计企业成都华微科创板IPO获受理：拟募资15亿 用于芯片研发及产业化等项目

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