神工股份2021年预计净利2.1亿-2.3亿同比增加109%-129% 订单需求大幅增加

2022/1/24 18:46:12 挖贝网雨婷

挖贝网1月24日，神工股份（688233）发布2021年年度业绩预告：预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为21,000.00万元到23,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,972.35万元到12,972.35万元，同比增加109.42%到129.37%。

公告显示，业绩预告期间为2021年1月1日至2021年12月31日，预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为20,570.00万元到22,570.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加11,605.56万元到13,605.56万元，同比增加129.46%到151.77%。

2021年度，公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下：

全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，根据SEMI统计，2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示，TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%，LAM 2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。

公司预计2021年全年实现营业收入44,600.00万元至50,200.00万元。与上年同期19,209.75万元相比，将增加25,390.25万元至30,990.25万元，同比增长132.17%至161.33%。

公司根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。

在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力。

公司预计2021年全年研发费用为3,200.00万元至3,800.00万元。与上年同期1,790.11万元相比，增加1,409.89万元至2,009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展，研发费用较上年同期有较大增幅，有利于实现公司的长期战略规划。

挖贝网资料显示，神工股份主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

神工股份净利