专注半导体芯片研发立昂微主板IPO今日申购

2020/9/1 9:55:46 挖贝网

长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节，国内半导体企业在也在乘势追赶。近期拟在主板上市的杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码“605358”）就是一家专业从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的企业，目前正处于发行阶段，根据公告，企业于今日申购，申购简称“立昂申购”、申购价格“4.92元/股”。

事实上，在半导体硅片上面，全球 12 英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，而国内大多数企业大多能实现8英寸硅片的生产，尚不具备12英寸硅片的生产能力。而立昂微子公司金瑞泓微则具备 12 英寸硅片的相关技术。

此次正申请主板上市的的立昂微主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。自2015年收购浙江金瑞后，深耕半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一。其目前具有拥有一支高度专业化的技术团队，研发与技术人员超过 300 人，其中 1 人获国务院政府特殊津贴专家荣誉，具有较强的自主研发和创新能力。

凭借研发与创新能力，立昂微顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，并形成了与ONSEMI的合作关系。值得一提的是其子公司浙江金瑞泓已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

此外，立昂微先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。还牵头承担了国家 02 专项的“200mm 硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项目”，并于 2017 年 5 月通过国家正式验收。目前，立昂微成为浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓还成为了经科技部、国务院国资委认定的国家创新型试点企业。

此次IPO，随着企业此次募投项目实施，未来公司产品产能和经营规模将得到扩大，从而提升盈力能力，使企业更具市场竞争力和抗风险能力。

立昂

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