瑞能半导科创板IPO预计募资6.73亿 拟使用3亿做储备发展资金
2020/8/19 11:54:07 挖贝网
挖贝网 8月19日，瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）科创板上市申请获得受理。该公司拟募资6.73亿元，中信证券为公司保荐机构。至此，科创板受理企业达到418家。
据招股书显示，本次募集资金将用于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等4个项目。其中，预计使用募集资金最多的项目为发展与科技储备资金项目，使用金额为3亿元，其次是C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目，预计使用2.16亿元。
据了解，瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。根据IHS Markit报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的市场占有率，在国内排名第一、全球排名第二。
财务数据显示，瑞能半导连续三年营收超过5亿元，净利润分别是8,775.98万元、9,493.04万元和8,610.88万元。
在研发方面，该公司近三年的研发费用逐渐增长，研发费率分别3.96%、3.54%和5.47%。目前，瑞能半导及其子公司持有境内专利共22项，其中发明专利5项、实用新型专利17项，境外专利4项。
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