裕太微前三季度营收同比增长45.85%，亏损收窄，高速有线通信芯片国产化持续推进

10月29日晚间，裕太微（688515.SH）披露2026年三季度报告。前三季度实现营收5.65亿元，同比增长45.85%；公司归母净利润-0.92亿元，同比减亏约28%。受益于下游市场需求持续旺盛与产品销售持续放量共同驱动,公司经营端持续保持高速增长态势。在营收高速增长的带动下，规模效应逐步显现，经营亏损显著收窄，公司盈利能力与经营质量持续改善，经营基本面稳步向好，盈利拐点渐近。

国产替代持续兑现，从通用网通向整车通信持续渗透

以太网PHY芯片是数据通信中有线传输的核心基础芯片之一，技术壁垒高。长期以来，博通、美满电子、瑞昱等巨头占据全球超过90%的市场份额。裕太微以以太网PHY芯片作为市场切入点，打入了被国际芯片巨头长期垄断的市场，成为中国大陆极少数拥有完全自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。

在以太网PHY芯片站稳脚跟后，公司顺着OSI模型向上拓展，推出自研网通以太网交换机芯片与网通以太网网卡芯片，实现从物理层到数据链路层的国产替代延伸。依托这套已经经过大规模市场验证的底层技术平台，裕太微进一步将成熟通信能力迁移至车载场景，国产替代版图由传统网通领域延伸至智能汽车通信链路。

经过九年的技术积累，裕太微已实现网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片五条产品线的规模量产。产品覆盖车载、数通、消费、工业、电信、安防等多个领域，形成了从百兆到2.5G、从单口到多口的完整产品矩阵。此外，公司10G网通以太网物理层芯片预计2026年流片成功。2025年，公司以太网物理层芯片境内市场占有率约为8%-10%，在境内供应商位于第一梯队。

紧抓车载通信架构升级机遇，全栈布局打开成长空间

随着汽车电子电气架构从分布式向域集中、中央计算演进，车载通信架构同步升级，以太网逐步成为车内骨干网络，带动车载以太网芯片用量呈数量级提升；与此同时，智能座舱、高阶智驾快速渗透，摄像头、雷达等传感器数据向域控制器集中传输的需求激增，驱动车载SerDes芯片需求量同步大幅增长。

裕太微是大陆境内较早一批实现量产上车的车载以太网物理层芯片供应商，也是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业。在车载芯片领域，公司已初步实现“PHY+Switch+SerDes”车载高速有线通信全栈解决方案，车载芯片是其未来极具增长潜力的战略高地。2026年上半年，公司车载类产品营收同比增长111.91%，车载TSN交换芯片商业化推进顺利。

行业数据印证车载通信芯片需求持续扩容。工信部7月27日披露，今年以来，L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率达到70.5%，领航驾驶辅助（NOA）功能乘用车渗透率达到34.2%，首批L3级有条件自动驾驶车型开始在特定区域上路通行。此外，在标准法规方面，我国加紧完善智能网联汽车标准体系，加快重点急需标准制定发布，进一步夯实技术创新和行业监管的基础。

随着汽车行业智能化渗透率向更广价格带车型下沉，叠加车企供应链自主可控、降本增效的核心诉求，市场对高性价比、国产化车载高速通信芯片需求将持续释放。裕太微凭借其前瞻性的全栈产品布局、对产业标准的深度参与以及日益完善的产业生态体系，有望持续把握汽车电子架构变革红利。

把握AI算力发展机遇，高速互联构筑长期竞争壁垒

高速互联是决定公司中长期业务边界的重要方向。近年人工智能技术迈入全新发展阶段，AI大模型训练、算力集群规模化部署，正在重塑数据中心内部互联的带宽需求，构建高吞吐、低时延的通信网络，已从数据中心的配套工程上升为算力基础设施的核心命题。

在高速网络架构中，高速互连芯片是实现协议调度的核心电互联单元，直接决定着数据交互时延与整体吞吐量。单通道112G SerDes是高速互连芯片核心的基础技术，目前基于单通道112G SerDes技术的高速互联芯片占据市场的绝对主导地位。当前，高速互连芯片市场由Broadcom（博通）、Marvell（迈威尔/美满电子）等国际厂商垄断，国产化率极低。

根据9月1日披露的修订预案，募集资金规模拟不超过6.89亿元，加码112G SerDes数据中心高速互联技术和车载通信两大方向。在技术可行性层面，公司表示，112G SerDes技术与现有高速以太网PHY技术均基于SerDes架构，在ADC/DAC、DSP算法、CDR、PLL等核心模块方面具有较强的技术延续性。

与此同时，112G SerDes 技术工程实现门槛显著提升，研发落地具有挑战性，且定增方案也尚需上交所审核及证监会同意注册后方可实施。公司若能完成112GSerDes的技术攻关，将实现从“中低速有线通信”向“超高速数据中心互联”的战略跃迁，构筑长期竞争壁垒。