信联电科北交所IPO：已成功拓展长鑫存储等集成电路客户，预计今年上半年净利润最多增长37%

近期，北交所受理了信联电科的上市申请。该公司保荐机构为招商证券，保荐代表人为汪军鹏，周长征，审核状态为已问询。

招股书显示，信联电科是一家专注于湿电子化学品领域的高新技术企业，主要产品包括TMAH显影液、金属剥离胶、抗反射涂层、去胶液、光刻胶等产品。公司产品广泛应用于半导体显示和集成电路领域关键光刻工艺环节，是半导体显示和集成电路产业持续健康发展不可或缺的关键性材料之一。

本次上市，信联电科拟融资6亿元，主要用于湖北荆州显影液生产基地建设项目和补充流动资金。对于湖北荆州显影液生产基地建设项目，信联电科表示，该项目目将通过新建显影液生产基地、引进先进生产设备、升级现有生产技术，扩大现有TMAH显影液的产能，解决现有产能瓶颈，推动集成电路用TMAH显影液国产化进程。

已成功拓展长鑫存储等集成电路客户，预计今年上半年净利润最多增长37%

依据信联电科招股说明书，信联电科当前主要产品为TMAH显影液（主要用来在光刻工艺中溶解未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成光刻图形）。2023年至2025年，信联电科来自该产品的业务收入分别为2.72亿元、2.97亿元、3.48亿元，分别占公司当期营收的90.17%、87.95%、95.62%。

信联电科表示，公司TMAH显影液技术指标先进，已在Micro-LED、OLED、AMOLED、TFT-LCD产线中规模化应用，下游客户产品涵盖2.5代至高世代10.5代线，技术水平达到国内领先，客户覆盖京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等半导体显示领域龙头企业。其中，2023年至2025年，京东方、华星光电每年都是信联电科的第一和第二大客户。

值得注意的是，目前信联电科又在TMAH显影液领域取得了突破。信联电科强调，基于前期承担重大科研项目所积累的宝贵经验，公司集成电路领域用TMAH显影液已率先实现国产厂商在12英寸集成电路晶圆产线的量供，成功拓展长鑫存储等集成电路客户，在集成电路3DNAND存储芯片制造及DRAM芯片制造中成熟应用。

得益于公司雄厚的产品、技术和市场方面的实力，信联电科近年收入呈现出不断上涨的态势。2023年至2025年，信联电科营业收入分别为3.02亿元、3.37亿元、4.06亿元，增长率为15.92%；归母净利润分别为3837.07万元、2639.70万元、5285.77万元。

对于今年上半年的业绩，信联电科预计，报告期内公司将实现营业收入2.10亿至2.40亿万元，同比变动比例为3.35%至18.12%，实现净利润3800万元至4400.00万元，同比变动比例为18.18%至36.84%。其中，收入增长的主要原因是，公司下游半导体显示和集成电路行业客户需求增长，主要产品包括TMAH显影液、其他光刻功能材料等销售收入增长。