希荻微电子集团股份有限公司（688173.SH）近期发布2025年年度报告、2026年一季报及多项重要公告，公司全年营收高速增长、亏损持续收窄，经营质量稳步提升。公司完成对深圳市诚芯微科技有限公司100%股权收购，标的公司首年业绩承诺超额完成；同时2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件正式成就，形成业绩增长、并购兑现、激励落地三重向好格局，为模拟芯片平台化发展奠定坚实基础。

营收增势强劲经营持续向好激励行权彰显发展信心

2025年是希荻微深耕模拟芯片赛道、推进全球化布局的关键一年。年报数据显示，公司全年实现营业收入9.39亿元，同比增长72.21%，营收规模实现跨越式提升；尽管归属于母公司净亏损收窄至-1.14亿元，扣非净亏损亦收窄至-1.19亿元，减亏幅度超1.7亿元，显示经营效率显著提升，规模效应逐步显现。

营收高速增长主要得益于三大核心驱动：一是音圈马达驱动芯片等智能视觉感知产品线放量，自主委外生产比例提升，带动产品线营收规模显著增长；二是全球化运营体系提质增效，海外客户需求旺盛，境外收入同比大幅提升；三是消费电子市场逐步回暖，公司产品进入高通、联发科等主流平台，覆盖三星、小米、荣耀等头部客户，市场份额稳步扩大。

盈利能力方面，公司毛利润同比增长66.71%，毛利率保持稳定，规模效应逐步释放。费用管控成效显著，销售、管理、研发等费用结构持续优化，研发投入保持高强度，为技术迭代与新品落地提供支撑。资产结构稳健，截至2025年末，公司总资产18.52亿元，资产负债率处于低位，货币资金储备充裕，为后续研发投入、产能扩张及并购整合提供坚实财务保障。

2026年第一季度，公司经营延续向好态势，单季营收2.51亿元，同比增长41.50%；归母净利润亏损收窄至-764万元，较上年同期大幅减亏，亏损收窄幅度超70%，经营质量持续提升，为全年业绩增长奠定良好基础。

与此同时，公司长效激励机制稳步落地。2026年4月29日，希荻微召开董事会审议通过2024年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件成就的相关议案，本次可行权数量165.5875万份，行权价格14.38元/份，符合行权条件的激励对象共99名，行权有效期为2026年4月17日至2027年3月26日。公司2025年营业收入较2023年增长138.66%，大幅满足业绩考核要求，标志着公司经营成果与核心团队利益深度绑定，长效激励有效激发组织活力，为长期稳健发展提供制度保障。

诚芯微首年业绩超额兑现并购协同加速释放成长动能

2026年3月，希荻微完成对诚芯微100%股权收购交割，交易对价3.1亿元，标的公司正式纳入合并报表范围。根据业绩承诺，诚芯微2025-2027年净利润分别不低于2200万元、2500万元、2800万元，三年累计不低于7500万元，为并购整合提供明确业绩锚点。

专项审计报告显示，诚芯微2025年度实现净利润2,261.85万元，业绩承诺完成率102.81%，首年业绩承诺超额达成，彰显标的公司强劲盈利能力与经营韧性，也验证了希荻微并购决策的前瞻性与合理性。

从战略价值来看，此次收购是希荻微从消费电子向全场景平台型模拟芯片企业转型的关键布局。诚芯微深耕电源管理芯片领域，产品线覆盖DC-DC、AC-DC、快充协议芯片、中高压MOS、电池管理芯片等，与希荻微现有产品形成高度互补，有助于进一步完善公司在中高压电源、车载充电等应用领域的产品布局。

客户与供应链协同效应加速释放：诚芯微在汽车电子、工业控制等领域积累了优质客户资源，可助力公司拓宽下游应用场景；同时，双方在研发、技术、供应链等方面开展整合，发挥规模采购优势，优化成本结构，为客户提供更全面的系统解决方案，提升综合市场竞争力。

目前，希荻微已完成诚芯微的股权交割与业务对接，整合工作平稳有序推进。未来，公司将持续深化双方在技术、产品、市场等方面的全方位协同，推动诚芯微业绩稳步兑现，依托公司平台优势助力其拓展高端市场，实现协同发展，打造公司新的业绩增长点。

未来希荻微将坚持“内生研发+外延并购”双轮驱动战略，持续深耕电源管理、信号链芯片核心赛道，加大车规级、AI服务器、工业控制等高端领域研发投入，推进产品高端化、场景多元化、市场全球化。随着诚芯微业绩持续释放、公司经营效率不断提升、长效激励机制有效落地，希荻微有望加速实现盈利转正，成长为国内领先的全场景模拟芯片平台企业，为股东与行业创造长期价值。