东方晶源拟科创板IPO：集成电路量检测设备性能比肩国际厂商，中车时代半导体、燕东微供应商

东方晶源闯关科创板上市，6月30日获受理，7月16日获问询，目前暂未完成首轮问询回复。公司计划IPO募资25亿元，保荐机构为中信建投证券，保荐代表人是张林、施亚骏。

东方晶源瞄准芯片制造良率提升，攻坚高壁垒、低国产化赛道，深耕集成电路量检测设备、集成电路制造类EDA软件领域。据招股书披露，公司产品关键指标比肩国际主流厂商，已成为中车时代半导体、燕东微等半导体企业供应商。

瞄准芯片制造良率提升，攻坚高难度、低国产化环节

东方晶源主营集成电路量检测设备与集成电路制造类EDA软件产品，致力于解决芯片制造中的良率痛点问题，为芯片制造提供一体化良率解决方案。

东方晶源两类产品在集成电路制造中作用十分关键。具体来看，集成电路量检测设备是集成电路前道工艺的核心装备，对于前道工艺的工艺研发、工艺调试和质量控制发挥着关键作用，帮助客户提升工艺水平，提高芯片良率，是芯片制造的“眼睛”。根据Yole统计，集成电路量检测设备价值量占集成电路前道设备的比例约13%，仅次于刻蚀及清洗设备、薄膜沉积设备和光刻机。在两大集成电路量检测设备技术路线中，电子束量检测设备是集成电路前道设备中技术难度最高、国产化率最低的设备品类之一，东方晶源正是瞄准这一方向，掌握了关键核心技术，构建起涵盖CD-SEM、EBI、DR-SEM及HVSEM四大品类的电子束量检测设备产品矩阵，实现了在电子束量检测设备核心品类上的全面布局。

计算光刻软件是现代光刻工艺的核心软件，连接了芯片设计与制造两大环节，是90nm及以下制程集成电路制造的必备软件，能够提高光刻成像质量和晶圆制造良率，是芯片制造的“大脑”，是技术含量最高、国产化率最低、对产线影响最深远的EDA软件品类之一。

2025年，东方晶源营收为3.17亿元，其中集成电路量检测设备收入2.03亿元，占比64%；制造类EDA软件收入1亿元，占比32%。

产品性能比肩国际厂商，中车时代半导体、燕东微供应商

长期以来，集成电路量检测设备、集成电路制造类EDA软件被海外龙头企业垄断，国产厂商入局难度大。东方晶源深耕两大高壁垒细分赛道，持续攻坚，凭借自主创新实现关键技术突破，成功打破国际厂商的长期垄断，实现产品国产化落地。

在电子束量检测设备领域，市场参与者主要为应用材料、日立高新、阿斯麦-汉民微测及科磊半导体等国外厂商。东方晶源通过持续的研发创新，掌握了关键核心技术，实现了对于关键量检测设备的技术突破。公司已构建起涵盖CDSEM、EBI、DR-SEM及HV-SEM四大品类的电子束量检测设备产品矩阵，实现了在电子束量检测设备核心品类上的全面布局，打破了国际龙头的垄断。

产品落地与市场验证层面，东方晶源自主研发的CD-SEM与DR-SEM产品已成功取得一家全球存储芯片领域第一梯队厂商的批量订单。要知道，该客户的工艺技术水平与研发能力代表国内晶圆制造的顶尖水准，对前道电子束量检测设备的要求亦为行业标杆。东方晶源产品在客户端准入阶段完成了多维度严格技术验证与长时间压力测试，充分验证了自身产品的技术成熟度与产线适配能力。另外，东方晶源的EBI设备系境内首款成功研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备，进入产线量产已超过5年，产品性能持续迭代，不断取得新客户订单。

具体产品性能方面，东方晶源在招股书中披露称，公司DR-SEM设备、EBI设备、DR-SEM设备在关键性能指标上可以比肩国际厂商主流设备。

在集成电路制造类EDA软件领域，市场主要被西门子EDA、新思科技和睿初科技三家国际龙头企业占据。东方晶源计算光刻软件PanGen技术水平国内领先，可提供全套计算光刻解决方案，已在国内知名的逻辑芯片及存储芯片产线实现量产应用，性能达到国际先进水准，打破了国际厂商对计算光刻软件的垄断。

应用端，在逻辑芯片制造领域，东方晶源计算光刻软件已应用于28nm/22nm及以上工艺节点的量产，并已实现14nm工艺节点的试量产；同时，公司已掌握7nm/5nm等更先进工艺节点计算光刻所需的全部关键技术能力，相关产品正在客户端进行验证。在存储芯片制造领域，公司计算光刻软件已应用于25nm、1xnm工艺节点的量产，并已完成1ynm工艺节点的试量产；公司亦已具备更先进存储工艺节点计算光刻所需的全套关键技术能力。

凭借过硬的产品实力，公司积累了优质的客户资源。根据招股书披露，东方晶源2023年至2025年前五大客户包括中车时代半导体、燕东微等半导体领域头部企业。

创新HPO软硬件结合路线，降低芯片制造门槛

东方晶源自2014年创立以来，专注于集成电路制造的良率管理，以实现良率的可检测、可预测、可控制、可追溯和最优化，降低芯片制造门槛为愿景，在集成电路行业设计与制造协同优化（DTCO）构想的基础上，结合国内集成电路行业具体情况和公司实践，创造性地提出了以“电子束量检测和计算光刻”为核心技术的HPO方案。

HPO方案的核心内涵是打通设计和制造之间的双向数据交流，一方面将设计数据引入制造过程监控，利用设计数据更好地进行量检测定位和缺陷分析，实现智能量检测；另一方面利用制造过程数据实时向设计反馈，实现设计的及时修正和更新，加速芯片产品设计迭代。通过更系统的优化来提高芯片良率，帮助客户应对供应链及技术封锁、高端人才匮乏与产业生态滞后等多重挑战，降低芯片制造门槛和制造成本。

据招股书披露，东方晶源是全球最早倡导，也是迄今极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司。这使得公司有能力把电子束图像的“眼睛”与计算光刻的“大脑”融为一体，为客户提供一个可预判、可优化良率的“水晶球”，协助客户提前预知影响良率的关键因素，以及可能的有效解决方案。

成立十余年来，东方晶源致力于通过软硬件产品相结合，打通芯片设计与制造过程各环节信息壁垒，实现全局优化，最终降低芯片制造门槛，创建适合中国高端芯片制造的整体解决方案。