博远高科签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》 项目估算投资1.5亿
2023/6/16 18:24:34 挖贝网
挖贝网6月16日,博远高科(833706)近日发布公告,深圳市博远高科股份有限公司(以下简称“公司”)与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》,项目估算投资1.5亿元,项目建设内容为:建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。
上述合同的签订符合公司战略发展需要,对公司业务发展和市场开拓具有重要意义,对公司的经营业绩将带来积极影响。合同的按约履行将进一步提升公司主营业务在市场的竞争地位,扩大公司业务规模,提高公司盈利能力,增强公司核心竞争力。
上述合同的履行对公司的业务独立性不构成影响,公司主营业务不存在因履行合同而对交易对方形成依赖的情形。
挖贝网资料显示,博远高科致力于手机液晶显示、工控显示和军工安防显示系统等高端液晶显示领域的研发创新制造,是工控液晶显示产品制造商,集半成品和成品于一体。产品广泛应用于智能手机、工控仪器仪表、军工安防显示、移动医疗终端、车载显示、金融移动仪器显示等高端液晶显示系统领域。
相关阅读
- 百甲科技将花不超297.75万元回购公司股份 用于维护公司价值及股东权益所必需
- 吉林碳谷将花不超2500万元回购公司股份 用于维护公司价值及股东权益所必需
- 派诺科技将花不超2000万元回购公司股份 用于员工持股计划或者股权激励
- 报春电商股东郑大勇增持58.52万股 权益变动后直接持股比例为17.61%
- 中鼎恒业子公司拟向银行申请500万授信 北京中关村科技融资担保有限公司提供连带责任保证担保
- 味巴哥拟向南京银行股份有限公司泰州分行贷款1000万 实际控制人张文跃、丁秀玲提供关联担保
- 蓉中电气参股子公司中能拟向银行申请不超过8000万贷款 公司提供债权本金不超过1600万的担保
- 华世通终止对外投资暨建设宿州中间体、原料药及制剂工厂并注销安徽华世通生物医药科技有限公司
- 额尔敦拟对全资子公司品牌管理公司增资2000万
- 迪赛新材控股子公司迪赛鸿鼎拟向银行申请不超过1.2亿借款 借款期限为5年
推荐阅读
快讯 更多
- 09-24 13:36 | 同德资本集团受邀参加湖南省金芙蓉投资基金推介会
- 09-24 10:24 | 同德资本集团组织驻京基金机构参加江苏风险投资和私募股权投资高质量发展推进会
- 09-04 20:11 | 鼎胜新材控股股东鼎胜集团质押1.25亿股 用于自身生产经营
- 09-04 20:11 | 宏达高科全资孙公司自主研发的数款彩色多普勒超声系统取得了浙江省药品监督管理局颁发的《医疗器械注册证》
- 09-04 20:11 | 尤洛卡2024年半年度权益分派每10股派现0.45元(含税)
- 09-04 20:11 | 鑫宏业2024年半年度权益分派每10股派现3元(含税)
- 09-04 20:11 | 安科瑞2024年半年度权益分派每10股派现1元(含税)
- 09-04 20:10 | 恒为科技2024年半年度权益分派每股派发现金红利0.02元(含税) 共计派发现金红利640.42万元
- 09-04 20:10 | 德业股份2名股东合计减持490.51万股 套现合计3.6亿 2024年上半年公司净利47.48亿
- 09-04 20:10 | 金陵体育股东李剑刚增持141万股 耗资1835.21万 2024年上半年公司净利1346.56万