助力核心芯片国产化 锴威特IPO持续深耕功率半导体行业
日前,苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”)科创板IPO提交注册。招股书显示,锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。
作为功率半导体设计公司,锴威特深耕下游市场并持续拓宽应用领域。锴威特主营的功率半导体类产品已广泛应用于高可靠领域、工业控制及消费电子领域。近期消费电子领域下游需求存在一定波动,但锴威特工业控制及高可靠领域产品需求仍较为强劲,收入和利润增速明显。长期来看,随着智能装备制造、消费物联网、新能源等新兴领域快速发展,功率半导体下游需求将持续稳步增长。根据Omdia数据,2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元(主要包括功率器件、功率IC和功率模组),预计2024年将达到522亿美元。
中国功率半导体市场快速发展,中国也是全球最大的功率半导体消费国。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进,以及“碳达峰、碳中和”双碳战略的落实,中国功率半导体市场空间持续扩大。根据Omdia数据,2021年中国功率半导体市场规模达182亿美元,预计2024年将增长至206亿美元,中国市场发展前景十分广阔。
但目前全球功率半导体市场仍主要被欧、美、日等国外品牌主导。随着工业控制、人工智能、5G技术、通信电源以及亟需国产化替代的高可靠领域的逐步发展,国家发展战略层面要求相关技术及产品要实现自主可控,提升产业链的国产化水平。因此,功率半导体的国产化是大势所趋,为国内的功率半导体公司带来了良好的发展机遇。
锴威特深耕国内市场,为国内产业链的发展提供了优质的产品和服务,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场。在高可靠领域,锴威特凭借自身技术实力与高性能的产品,把握国产化替代的机遇,在对现有客户已批量化供货的基础上,继续深挖市场需求和扩大发展空间。公司开发的多款产品已被多家高可靠领域客户采用,成功实现了该领域芯片的国产化替代。
研发方面,2019-2021年度,锴威特持续加大研发投入,研发费用复合增长率达56.41%。公司重视研发人员的引进和培养,报告期内,公司研发人员数量由2019年初的21人增加至2022年6月末的36人,人员持续增加。费用投入及人员增加助力公司研发能力不断增强。同时,公司积极布局SiC器件等第三代半导体的研发,亦掌握了相关技术及取得了相关成果。凭借掌握的核心技术及对新产品、新工艺的不断探索,公司创新开发的产品在业内权威评选中屡次获奖。
对于未来,锴威特方面表示,将持续对战略性产品进行研发投入,加强对核心技术的积累;在注重基础研究的同时,深度拓展前沿技术的应用,推动产品的技术高效升级与产业化进程;通过与高校合作,打通在职读博人才培养的产学研渠道,打造良性循环的高端人才梯队,并将通过持续优化激励制度,增强团队的凝聚力和创造力,提升公司的自主创新能力。
此外,此次上市成功后,公司将优化研发环境,拟通过本次募投项目在张家港升级功率半导体研发工程中心,建立和完善张家港、无锡和西安一体两翼的研发协同机制。在对研发工程中心进行升级的过程中,增加研发的软硬件投入,建立并完善器件试验室、可靠性实验室和失效分析实验室等,增强对产品可靠性的检测能力,进一步提升公司研发和成果转化的能力水平。
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