颀中科技拟登陆科创板:全球显示驱动芯片封测领域位列第三名 募资20亿元扩产
挖贝网 6月1日,合肥颀中科技股份有限公司(简称“颀中科技”)科创板IPO申请获得受理。该公司主要提供集成电路封装测试服务,九成以上收入来自于显示驱动芯片封测业务,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
颀中科技是一家集成电路封装测试服务商,封测服务覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品。
2019年至2021年,颀中科技营收分别为6.69亿元、8.69亿元和13.20亿元;扣非后归母净利润分别为2487.76万元、3161.79万元、2.86亿元。
招股书显示,2019年至2021年颀中科技主营业务为显示驱动芯片封测及部分非显示驱动芯片封测。其中公司显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元,占营业收入的90%以上,出货量分别为9.21亿颗、9.02亿颗、11.92亿颗。
根据赛迪顾问及弗若斯特沙利文数据测算,最近三年,颀中科技是境内收入最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
在研发方面,最近三年公司研发费用分别是6336.65万元、8109.09万元和8821.08万元,占营业收入的比例分别是9.47%、9.34%和6.68%。截至2021年末,公司已取得55项授权专利,其中发明专利29项、实用新型专利26项。与此同时,公司各主要封装工艺良率保持在99.95%以上。
本次IPO,颀中科技计划募资20亿元,拟用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。
值得一提的是,颀中科技目前没有控股股东和实控人。
根据其招股书,封测有限(颀中科技前身)成立于2018年1月,由颀中控股以10787.70万美元出资设立,出资方式为股权出资,后在2021年10月变更股份有限公司时更名为颀中科技。
截至招股书签署日,合肥颀中控股、颀中控股和芯屏基金为公司前三大股东,分别直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份。颀中科技表示,依据公司的股权结构和决策机制,公司无控股股东、无实控人。因此,不排除未来因此导致颀中科技治理格局不稳定或决策效率降低而贻误业务发展机遇从而产生经营业绩波动的风险。
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